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鎢銅、鉬銅、CPC(銅-鉬銅-銅)熱沉材料結合了鎢、鉬的低熱膨脹率和銅的高熱導率，可有效釋放電子器件的熱量，廣泛應用于無線通信基站、光通訊、車載IGBT、LED用基板等領域。
我們可為您提供不同規格、不同材質、不同熱導率的鎢銅、鉬銅等熱沉材料。
鎢銅：兼具鎢的低熱膨脹率和銅的高熱導率，可根據配套材料改變線膨脹系數。機加工性能優越，可生產形狀復雜的產品。為滿足客戶不同需求，我們提供了6種Cu-W系列。
產品形態：
片材，形狀可定制
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