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熱沉產品廣泛運用于微波載體散熱底座、射頻器件散熱底座、集成電路熱沉、半導體激光器熱沉、光通信模塊底座、電動汽車IGBT模塊散熱等領域。
虹鷺的高性能熱沉包括各種牌號的WCu、MoCu、CPC、Ag-Dia、Cu-Dia等產品系列，在保持高導熱性的同時，可在較大范圍內調節熱膨脹系數，滿足不同的應用場合。熱沉產品廣泛運用于微波載體散熱底座、射頻器件散熱底座、集成電路熱沉、半導體激光器熱沉、光通信模塊底座、電動汽車IGBT模塊散熱等領域。
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